发布日期： 2022/05/07
深圳市科技创新委员会关于发布2023年度集成电路专项资助计划项目申请指南的通知
各有关单位：
深圳市科技创新委员会2023年度集成电路专项资助计划项目申请指南已发布，请按照指南要求积极申报。有关注意事项如下:
网上填报受理时间：2022年5月6日-2022年6月17日（截止24:00）。申报单位申报时需在深圳市科技业务管理系统完成提交，暂不需提交纸质材料。申报单位按业务流程获得本项目拟立项资助时，须提交纸质申请材料。我委将另行通知提交纸质材料的时间和方式。
特此通知。
附件下载
附件1：深圳市科技创新委员会2023年集成电路专项资助计划项目申请指南.docx
附件2：知识产权合规性声明（参考模版）.docx
附件3：科研诚信承诺书（模板）.docx
| 上一条:深圳市科技创新委员会关于2022年可持续发展科技专项拟资助项目的公示 | 下一条:深圳市科技创新委员会关于2022年第三批拟入库科技型中小企业名单的公示 |
